博磊科技股份有限公司

博磊科技1999年 4 月成立於台灣新竹，為半導體封裝測試設備治具代理商，2001年開始研發製造半導體封裝測試治具，並擴展至半導體切割設備， LED切割設備， 半導體封裝植球機 。 同時原代理業務亦擴展至半導體預燒測試連接器， 微機電設備 ，太陽能設備， 液晶檢測設備，我們提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。