公司介紹
產業描述
半導體製造業
電話
暫不提供
員工人數
1600人
地址
桃園市八德區和平路1125巷88號
同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/軍用/通訊電子產品等產品之製造。 1994年成立菲律賓子公司，2009年加入中壢廠區成立影像感測器晶圓重組及測試事業處，2016年將中壢廠製程全數轉移至新建置之龍潭廠區，持續擴充整體量產規模。承襲國防科技之產製經驗，淬煉出對於品質管理之堅持。以卓越之製程開發能力及以顧客為核心之服務理念，再佐以自有研發技術，結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略。在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成。 同欣電子秉持追求創新與致力提供客戶完善解決方案之使命感，持續強化產品線之深度及廣度。成立以來，堅持根留台灣、穩健經營，爾後仍將以創新思維躍向未來，讓企業生生不息、永續經營。 ※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※八德廠：桃園市八德區和平路1125巷88號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※龍潭廠：桃園市龍潭區龍園五路21號【龍潭科學園區】 ※竹北廠：新竹縣竹北市泰和路84號
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主要商品 / 服務項目
※台北廠：射頻模組 、SiP系統模組封裝 、微機電封裝、汽車、航太及醫療電子混合積體電路、陶瓷散熱基板、模組構裝及測試、生物晶片封裝及測試 ※龍潭廠：影像產品封裝、晶圓重組、晶圓/成品測試 ※竹北廠：1.車用影像感測器、2.遠紅外線感測器、3.時差測距感測器
公司環境照片(4張)
員工活動剪影
龍潭廠
產線工作環境
台北廠
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 分紅/配股：員工紅利。 ◆ 獎金/禮品類：1.年終獎金；2.季獎金；3.三節獎金/禮品；4.勞動節獎金/禮品。 ◆ 保險類：勞健保、員工團保、眷屬團保、意外險、職災保險。 ◆ 補助類：結婚禮金、社團補助、員工教育獎助學金子女教育獎助學金、旅遊補助、住院慰問金、退職金提撥。 ◆ 休閒類：國內旅遊、部門聚餐、社團活動。 ◆ 制度類：伙食津貼、員工提案獎金、完整的教育訓練、順暢的升遷管道。 ◆ 設備類：員工宿舍或短期租屋補助、上下班交通車(龍潭廠、竹北廠)、員工餐廳、哺乳室。 ◆ 請 / 休假制度：特休、陪產假、家庭照顧假、女性同仁生理假等(按勞基法規定)。 ◆ 其他：汽機車停車位、健康檢查、配發公務機、特約商店。
工作機會列表
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1) BPM電子簽核的開發與維護並與內外部系統整合. 有華苓Agentflow 經歷尤佳)
2) 具有系統模組化開發經驗, 串接SAP ERP 經驗者尤佳
3) 具有網頁/ WEBAPI系統開發、維護經驗者尤佳
4) 負責系統開發及現有系統修改及擴充
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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1.各項內部控制作業之稽核
2.進行內部控制制度審核
3.協助評估內部控制制度之設計及執行是否有效
4. 對子公司(菲律賓廠)稽核管理之監督與管理
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
*近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘
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▲竹北廠產品服務▲1.車用影像感測器、2.遠紅外線感測器、3.時差測距感測器
工作內容
1、物料異常分析與處理
2、供應商8D報告審查
3、供應商定期稽核與評鑑
4、召開供應商月會
5、各項進度追蹤
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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▼國內最大陶瓷基板廠▼
[BU產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈]
1、量產客戶維持。
2、新品推廣及新客戶開發。
3、專案進度跟進。
4、營業額、毛利與市佔評估及預估。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、八德(大湳)交流道】
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▼國內最大陶瓷基板廠▼
[產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈]
1、客戶訴怨處理。
2、主導客戶稽核。
3、製程異常反應及處置。
4、監控產品品質及良率。
5、專案改善執行。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、八德(大湳)交流道】
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▼國內最大陶瓷基板廠▼
[CS BU產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈]
1、專案時程規劃與進度管控。
2、生產資源整合與跨部門溝通協調。
3、領導專案團隊以排除生產異常及準時達交。
4、主導及對應關鍵客戶的技術溝通和非商務活動。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、八德(大湳)交流道】
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1、擬定生產計劃，訂單交期回覆
2、工單開立，生產進度追蹤，庫存管制
3、產銷協調與規劃
4、跨部門溝通協調
5、不定期海外廠區(菲律賓)出差。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、八德(大湳)交流道】
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▼國內最大陶瓷基板廠▼
【CS BU】產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈
1. 新產品開發、分析、導入、應用與可靠度驗證。
2. APQP新產品導入、PPAP，試產與異常改善。
3. 研發專案計劃評估、規格擬定與時程規畫、量產導入計畫。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、八德(大湳)交流道】
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▼國內最大陶瓷基板廠▼
【CS BU】產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈
1、新產品及新製程技術開發。
2、APQP新產品導入、試產與異常改善。
3、新設備/材料/製程分析、導入、應用及可靠度驗證。
4、研發專案計畫評估、規格擬訂及開發時程規劃。
台北廠區：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近八德/鶯歌(大湳)交流道】
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▼國內最大陶瓷基板廠▼
【CS BU】產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈
1、針對新產品開發/專案進行規劃，並完成開發及導入。
2、針對製程需求分析效能、良率及提出改善規劃，提升效能、良率。
3、產能規劃、調整與提升。
4、產品異常處理及改善。
5、成本管控與優化。
6、標準化文件製作與建立。
台北廠區：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近八德/鶯歌(大湳)交流道】
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1、產線設備PLC程式及人機介面程式撰寫、維護、優化。
2、產線設備及資訊系統，網路通訊協定嫁接。
3、產線設備電控、軟體程式維護及問題查修。
4、設備資訊整合標準化制定及執行。
5、專案目標設定及展開。
台北廠區：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近八德/鶯歌(大湳)交流道】
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1.協助產線調機與生產。
2.設備異常排除與修復。
3.主管交付事項。
●職務說明：
1.協助產線機台調整及生產。
2.協助工程師機台簡易故障排除。
3.生產條件資料紀錄。
4.歡迎社會新鮮人應徵 :
維修人員將會學習各維修領域的專業知識及維修工法，為職涯發展奠定良好基礎。
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▼封裝領導廠▼
[產品服務：功率模組封裝─Hybrid、RF、Power]
1、客戶與公司間主要聯繫窗口。
2、客戶關係維持、主導與客戶之商務活動。
3、客戶需求預測及達成率追蹤。
4、各專案之毛利追蹤、檢討與公司營收之預估及追蹤。
5、客戶及案件開發
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
◆八德廠：桃園市八德區和平路1125巷88號【近八德(大湳)/鶯歌交流道】
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▼封裝領導廠▼
[BU2產品服務：功率模組封裝─Hybrid、RF、Power]
1、處理客戶訴怨。
2、製程異常的反應及處置。
3、監控量產產品良率及品質。
4、客戶稽核的準備及結案追蹤。
5、客戶溝通及協調。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
(因應業務整合計畫，於八德廠區受訓，實際工作地點為龍潭廠區)
◆八德廠區：桃園市八德區和平路1125巷88號
◆龍潭廠區：桃園市龍潭區龍園五路21號
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▲龍潭廠主要產品▲ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝
1.製程改善及良率提升
2.制定作業標準SOP
3.製程參數調整及最佳化
4.製程異常問題分析及改善
5.製程相關專案執行
6.主管交辦事項
※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
※ 固定班別，不用輪班
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▲龍潭廠主要產品▲ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝
1.產品或製程整合。
2.製程之良率改善。
3.製程異常解析與防堵。
4.改善製程問題與客戶需求方案。
5.陪同客戶稽核及說明製程流程。
6.協調跨部門問題及彙整報告。
※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
※ 固定班別，不用輪班
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▼封裝領導廠▼
[產品服務：模組封裝-混合型積體電路、RF射頻通訊及高功率元件]
1、封裝產品熱應力與電性模擬。
2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。
3、維護模擬專案資料庫。
4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。
5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。
6、熟悉功率元件封裝尤佳。
7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
※八德廠：桃園市八德區和平路1125巷88號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】
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▼封裝領導廠▼
[ A/T BU 產品服務：生醫、通訊模組封裝─Bio、RF ]
1. 確認生產計畫與進度追蹤：確認生產計畫並彙報產線產出量與未達原因。
2. 確保生產品質：每日生產質量監督，要求產線遵守製造標準產出合格品。
3. 機況資訊彙整、回報：每日彙報機台的狀態及異常處理進度。
4. 制定、導入現場 5S 活動：每日要求產線針對不合格品需有紀錄、標示明顯並特別保管。
5. 生產安全管理：每日檢點有機溶劑狀況並嚴格要求產線人員依安全事項配戴護具。
6. 異常調查與對策實施：針對每週產線生產異常，進行異常真因調查並提出改善對策。
7. 生產問題處理：每日解決出現的問題，並於緊急處理後分析原因；回報主管並提出長期解決辦法。
◎二休二固定班：夜班20:00~08:10。
<上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時>
<上班兩天、休息兩天，每月上班約15天>
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
★龍潭廠：桃園市龍潭區龍園五路21號【龍潭科學園區內】
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▲龍潭廠主要產品▲ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝
1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合
2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調
3. 依據APQP於新產品試產、驗證、量產導入，確保各階段品質及設計符合需求，並達成出貨與良率目標。
4. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。
5. 需對應歐美客戶
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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▲龍潭廠主要產品▲ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝
1.驗證客戶提供新版測試程式
2.新產品導入評估、工程實驗、 機台驗證
3.測試異常驗證排除&測試資料異常分析
4.監控產品CP yield
5.異常批處置
6.測試資料彙整及提供
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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▲龍潭廠主要產品▲ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝
1. 設備操作，確保設備正確完成
2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能
3. 排除異常機況，確認設備正常作動
4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質
5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據
※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
※ 固定班別，做二休二，不用輪班
※ 2025/9/30 之前，需配合出差(支援)八德廠
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▼封裝領導廠▼
[BU2產品服務：功率模組封裝─Hybrid、RF、Power]
1、執行製程/產品稽核並整理匯報 。
2、推動製程持續改善 。
3、內部異常跟催與有效性確認。
4、主管交付任務。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
(因應業務整合計畫，於八德廠區受訓，實際工作地點為龍潭廠區)
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▲龍潭廠主要產品▲ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝
1. 設備專案改善執行
2. 設備預防保養
3. 故障排除、異常報告產出
4. 生產效率提供/UPH 改善
5. 生產設備SOP建立
※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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