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被動電子元件製造業

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成立於 2012 年 3 月,主要的核心技術有兩個領域。 陶瓷載板:利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒 結技術,可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有 3D 結 構(雙面導通孔,立體圍繞壁...等之設計,可應用為 LED, IC 封裝載板,或電路保護元件之基板等用途。 磁性材料之成型:應用自主研發之一體成型技術,製作微 型功率電感 (power choke)所須之磁芯,可依不同領域 之須求,提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製 作更具多樣性。

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