公司介紹

產業類別

聯絡人

林小姐

產業描述

IC設計相關業

電話

03-6663083 分機66

資本額

傳真

暫不提供

員工人數

12人

地址

新竹市園區二路47號104室 (新竹科學園區)


我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,歡迎優秀的朋友一起加入智能資安科技股份有限公司的工作行列。

主要商品 / 服務項目

硬體資安晶片與解決方案

公司環境照片(2張)

福利制度

法定項目

其他福利

◆ 獎金 / 禮品類 1.年終獎金 2.三節禮金/禮品 3.生日禮金 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.員工團保 4.意外險 5.職災保險 ◆ 制度類 1.專案獎金 2.員工提案獎金 3.人員之教育訓練與升遷管道 ◆ 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 4.家庭照顧假 5.生理假 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育津貼 3.住院慰問金 4.退休金提撥

公司發展歷程

2023.07

進駐新竹市科學園區

2023.05

完成公司1.2億元+的A輪募資

2022.10

智能資安科技股份有限公司成立

工作機會列表

3/19
新竹市1年以上大學以上
數位IC設計工程師 1.開發數位電路(依據系統規格,撰寫硬體描述語言)、數位訊號處理演算法、資訊安全演算法,以達到系統的最佳化。 2. 針對數位電路做低功耗、低電壓、縮小面積與信賴性的改良研究。 3.負責電路的合成與分析。 4.進行積體電路的測試與封裝。 5. 依產品的規格與使用環境(如:溫度、環保法規、可攜式要求低功耗),設計積體電路。 6. 對於積體電路設計、專案管理及軟硬體設備採購作業,提供技術性建議及相關諮詢。 類比IC設計工程師 1. 研究、設計、模擬與驗證類比IC電路。 2. 進行類比信號的處理運算,以及前端類比系統設計。 3. 負責製程整合、元件工程及邏輯處理。 4. 規劃與掌控專案進度時程。 5. 維護及改善既有的類比IC。 6. 負責相關技術文件的閱讀與撰寫。 IC封裝/測試工程師 1. 研究、評估與建立封裝工程的技術。 2. 負責封裝材料(包含直接材料、間接材料)的驗證及選用。 3. 負責試產、量產時的產品異常分析與改善。 4. 負責新產品封裝導入及產品封裝良率改進。 5. 制定合適的IC測試計劃,以降低量產測試成本。 6. 撰寫、修改以及維護晶片測試(CP)、最終測試(FT)等測試程式。 7. 驗證正確性與效能,並進行特性與電性的分析。 8. 負責TCP、COF、COG、BGA、MCP、Lead Frame等基板工程的佈局設計。 9. 負責測試文件之建檔與管理。 10. 評估與管理IC封裝╱測試外包廠商。 11. 評估封裝、測試軟硬體設備的需求。
月薪60,000元以上
應徵
3/19
新竹市經歷不拘大學
建議工作技能 系統架構規劃、韌體工程開發、韌體程式設計 工作內容 1. Develop BSP/SDK for MCU (bootloader, driver; RTOS) 2. Develop SW stack of applications 3. Develop application prototypes involving MCU (with/without host) 4. Ability to design MCU firmware independently, study new technical specifications. 5.Service customer's requests Advanced experiences 1. Secure boot; 2. Cybersecurity MCU 3. MCU Root of trust;
月薪85,000元以上
應徵
3/19
新竹市經歷不拘學歷不拘
1.負責產品硬體研發 2.電子電路設計、驗證與除錯 3.韌體程式開發 (尤佳) 4.與機構工程師協作 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 6.報告整理製作
月薪85,000元以上
應徵
3/19
新竹市經歷不拘碩士以上
對protocol有興趣,能耐心讀懂FIDO CTAP, WenAuthn technical specifications且對Security 領域發展有興趣者, 最好具備密碼學及加密演算法相關知識或FIDO device端實際開發經驗
年薪1,800,000~2,000,000元
應徵
4/07
新竹市經歷不拘碩士
職位描述 我們正在尋找一位現場應用工程師(FAE),具備MCU相關軟韌體開發與除錯的基礎知識。本職位將協助客戶解決技術問題,優化產品應用,並確保客戶順利導入我們的資安解決方案。 主要職責 軟韌體開發與除錯:開發、測試並除錯MCU相關軟韌體。 客戶支援:協助客戶理解並有效運用產品,協助客戶解決技術問題。 任職要求 1. 具備MCU相關軟體開發的基礎經驗,熟悉C語言程式設計。 2. 熟悉MCU周邊介面(UART、I2C、SPI等)及基本除錯能力。 3. 熟悉電路設計,能夠選擇元件、設計電路圖並進行基礎硬體除錯。 加分條件 1. 具備RISC-V或ARM系列MCU開發經驗。 2. 熟悉Git版本控制系統。 3. 熟悉資安知識(AES、ECC、KDF等)。 4. 具備PCB設計及樣品焊接能力 --- Job Description We are looking for a Field Application Engineer (FAE) with fundamental knowledge of MCU-related firmware development and debugging. This role will assist customers in resolving technical issues, optimizing product applications, and ensuring the successful adoption of our cybersecurity solutions. Key Responsibilities Firmware Development and Debugging: Develop, test, and debug MCU-related firmware. Customer Support: Assist customers in understanding and effectively utilizing products, providing technical problem-solving support. Qualifications 1. Basic experience in MCU-related software development, proficient in C programming. 2. Familiarity with MCU peripheral interfaces (UART, I2C, SPI, etc.) and basic debugging skills. 3. Familiarity with circuit design, ability to choose components, design schematics, and perform fundamental hardware debugging. Preferred Qualifications 1. Experience with RISC-V or ARM series MCU development. 2. Familiarity with Git version control system. 3. Familiarity with cybersecurity (AES, ECC, KDF, etc.). 4. Ability to design PCBs and perform sample soldering.
月薪60,000元以上
應徵
智能客服
您好,我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!