至達科技股份有限公司

至達科技（Maxeda Technology）針對積體電路實體設計（physical design）提供平面規劃（floorplanning）自動化、擺置（placement）最佳化、客製化擺置解決方案及專業的服務。核心技術包含混合尺寸電路擺置（mixed-size placement）、資料流分析（dataflow analysis）、平面規劃技術，搭配探索式演算法（exploration methodology），提供高效能電路設計自動化功能。產品 MaxPlace 以及 MaxFlow 已成功打入全球前十大 IC 設計客戶群。創立至今，每年營業額均穩定成長，並於2020年開始實現盈利目標，並維持盈利成長，擴大人員招聘數量。 至達科技研發人員含四位 EDA 博士學歷，研發團隊在電子設計自動化的研究及工作領域上有豐富經驗，發明多項專利及獲數次國際及國內競賽大獎。研發人員中兩位為國際積體電路馬拉松程式研發競賽不同屆冠軍（ACM CADathlon at ICCAD，被譽為電子設計自動化領域的奧林匹亞大賽），四位曾獲過台灣教育部主辦的積體電路電腦輔助設計軟體競賽冠軍（IC/CAD Contest，為最大型的積體電路電腦輔助設計軟體競賽，每年參賽師生達兩、三百人，皆來自台灣各大學菁英學生）。