威爾動力股份有限公司

　　針對軟硬整合之產品，負責產品及專案經理之職務 ．產品經理職能 　　基本職能：產品(硬體)/服務(軟體)領域的負責人，對產品的成敗與商業結果負責。工作內容需專注在挖掘最需要被解決的問題與需求，帶領開發團隊用最有效率的方法，替用戶與公司創造最大的價值。 　　進階職能：負責打造產品的願景與產品策略，需要建造產品藍圖（roadmap）來實踐策略以達成目標。在敏捷開發當中，扮演 Product Owner 的角色，一步步推進讓產品變成夢想中的樣子。 ．專案經理職能 　　基本職能：單一專案（中小型專案）之專案管理者。專案範疇（scope）明確，需要在團隊和利害關係人（stakeholders）之間溝通協調，確保團隊用最有效率的方法交付出專案成果。 　　進階職能：同步進行複數關連專案（中大型專案）之專案管理者。專案範疇（scope）未定或不明確，需進行專案範疇(框架)、流程確立與利害關係人釐清，並在各研發團隊和利害關係人（stakeholders）之間溝通協調，確保一大型專案以用最有效率的方法交付出專案成果。

產品類別：消費性電子類、機電整合類 。工作內容 從事電子電路與嵌入式系統之設計、研發、程式編寫、關連問題研究、技術指導、操作等方面規劃，並支援團隊工作與編寫產品規格書。 。工作任務 1. 硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及韌體程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與機構工程, 機電工程, 軟體工程等相關人員協作確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助各單位解決電子電路與韌體等相關問題。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　. ▒ 職務說明 ▒ 　　我們正在尋找一位 資深物聯網工程師 (Senior IoT Engineer - Edge & Cloud)，負責從 嵌入式韌體開發 → 邊緣處理程式 (基於 Linux/Android 系統) → MQTT 通訊與雲端整合 的完整技術架構，並能夠管理內外部開發資源，確保專案落地與技術標準統一。 　　此職位適合 具備完整 IoT 開發經驗，並專精於某一項或多項技術領域的工程師，能夠參與技術決策、進行技術驗收、監督外包團隊開發，確保產品從硬體到軟體 (韌體及邊緣處理程式) 的完整性。 ___________________________________________________________________ ▒ 主要職責 ▒ ■ 技術架構設計 (硬體 + 軟體) 　☑設計 IoT 設備的完整架構，涵蓋 硬體 (MCU/物聯網模組)→ 韌體 → 邊緣處理程式 (基於 Linux/Android 系統)→ MQTT → 雲端 的整合流程。 　☑技術選型-底層硬體：評估並選擇 MCU、感測器、Sub-G/Wi-Fi/LoRa/5G/BLE 通訊模組，確保符合產品需求。 　☑技術選型-邊緣處理系統：選擇並優化上位機，基於 Linux/Android 系統的運行環境，確保穩定運行。 　☑訂定 技術標準、API 介面規範，確保軟硬體開發一致性。 ■ 物料/模組選型 (BOM/Solution Selection) 　☑負責 物聯網設備的 BOM (物料清單)管理，選擇最適合的零組件，確保成本與效能平衡。 　☑評估並測試不同的 MCU/物聯網感測器/通訊模組 (Wi-Fi/BLE/LoRa/5G/Sub-G)，找出最佳解決方案。 　☑與供應商、硬體團隊協作，確保零組件符合技術規格與生產需求。 ■ 開發與技術驗收 　☑參與 嵌入式韌體開發 (C/C++)，負責 MCU 端感測器驅動、設備控制。 　☑參與 邊緣處理程式開發 (基於 Linux/Android 系統)，確保設備資料處理與系統穩定運行。 　☑參與 MQTT 通訊協議開發，確保設備穩定連接雲端 (EMQX/Mosquitto/HiveMQ)。 　☑進行 Code Review 與 Debug，確保內外部開發的技術品質。 　☑技術驗收：能夠驗證內外部開發的代碼品質、效能、架構符合專案標準。 　✔ 技術要求說明： 　　☑必須具備 嵌入式韌體開發/邊緣處理程式/MQTT 通訊 三大技術領域的開發經驗，但可專精於其中某一項或多項。 　　☑能夠理解並驗收跨領域技術成果，確保開發品質。 ■ 技術團隊管理與外包監督 　☑監督 內外部開發團隊，確保開發進度與技術標準符合需求。 　☑驗收委外團隊開發成果，確保交付符合架構規範與產品需求。 　☑技術支援：指導內部開發人員，協助解決技術難題，確保開發順利進行。 　☑跨部門技術對接：協調 硬體、韌體、系統開發、雲端團隊 之間的技術合作。 ___________________________________________________________________ ▒ 跨領域協作 (技術視野拓展) ▒ ✔ 此職位提供更多技術發展機會，可接觸更廣的技術領域，包括： 　☑前後端系統開發整合：可參與 物聯網設備如何與後端系統對接，學習 API 設計、資料傳輸最佳化。 　☑雲端架構與 IoT 平台開發：有機會接觸 實體伺服/AWS /AWS IoT/，學習雲端管理與 IoT 設備的技術。 　☑邊緣 AI/智能演算法開發：可與 AI 團隊協作，研究邊緣運算與機器學習的整合應用。 　☑全方位系統開發能力：從 硬體、韌體、網路通訊、雲端串接，一站式學習完整 IoT 產品開發流程。 ___________________________________________________________________ 　　本職位是一極具挑戰性的職位，適合希望提升跨領域技術能力，並且願意在技術決策與管理上發揮影響力的工程師。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　. ▒ 職務說明 ▒ 　　我們正在尋找一位 初級嵌入式韌體工程師 (Junior Firmware Engineer)，負責 STM32/ESP32/MCU 韌體開發，並參與 邊緣運算 (RTOS/FreeRTOS)與 MQTT/Sub-G 物聯網通訊技術的開發。 　　本職位適合 具備 C/C++ 韌體開發基礎，並希望深入嵌入式系統開發 的工程師。主要開發環境為 STM32 HAL/ESP-IDF，但亦接受具備其他 MCU 韌體開發經驗的應徵者。 ___________________________________________________________________ ▒ 主要職責 ▒ ■ MCU 韌體開發 (Firmware Development) 　☑ 參與 STM32/ESP32 MCU 韌體開發 (C/C++)，負責 MCU 端感測器驅動與設備控制 　☑ 熟悉 RTOS/Bare Metal 韌體開發，確保系統穩定與高效能 　☑ 操作 GPIO/UART/SPI/I2C/ADC/PWM，能夠控制外部硬體設備 　☑ 進行 Code Review 與 Debug，確保韌體品質與維護性 ■ 物聯網通訊與邊緣運算 (專案參與與學習) 　☑ 負責物聯網通訊開發 (MQTT/WebSocket/TCP/IP/Sub-G)，並從中學習通訊協議整合與最佳化 　☑ 負責 RTOS/FreeRTOS 邊緣運算專案，並從中學習如何設計即時性系統 　☑ 參與 IoT 設備與雲端伺服器的整合開發，並學習物聯網架構設計 ■ 軟硬體整合 　☑ 了解 STM32/ESP32 MCU 與 Wi-Fi/LoRa/5G/BLE/Sub-G 通訊模組的整合方式 　☑ 協助測試與 Debug 硬體與韌體介面，確保設備穩定運行 　☑ 與硬體工程團隊合作，確保 MCU 與感測器/通訊模組的相容性 ___________________________________________________________________ ▒ 技能要求 (Technical Requirements) ▒ ■ 必備條件 (必要條件) 　☑ 具備 C/C++ MCU 韌體開發基礎 (STM32/ESP32 優先) 　☑ 熟悉 STM32 HAL/ESP-IDF，或具備其他 MCU 低階開發經驗 　☑ 了解 GPIO/UART/SPI/I2C/ADC/PWM 硬體通訊介面 　☑ 具備 基本 Debug/硬體測試能力，能夠分析與解決韌體問題 　☑ 具備 Git 版本控制 基本操作能力 ■ 尚可條件 (可接受但需學習) 　☑ 只會 Arduino API 亦可，但需願意學習 STM32 HAL/ESP-IDF 　☑ 具備 物聯網開發經驗 (MQTT/LoRa/Sub-G/BLE) 為佳 　☑ 了解 物聯網安全/OTA 韌體更新，提升設備管理能力 　☑ 具備 Python/Shell 基本程式能力，可進行開發工具腳本化 　☑ 了解 Zephyr/FreeRTOS/Yocto 開發環境，未來可進一步學習 ___________________________________________________________________ 　　本職位適合 0-3 年經驗的 MCU 韌體開發者，提供完整技術學習機會，適合希望深入嵌入式開發與 IoT 技術領域的工程師！ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.