竹陞科技股份有限公司

竹陞科技，捷『竹』先登․智能提『陞』，身為人工智慧物聯網(AIoT)的先行者，專注於晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，維持產品創新性並具有競爭力的毛利，穩定且持續的為全體股東爭取優異回饋。主要業務為服務高科技產業製程設備的智能自動化系統，包括無塵室生產設備遠程操控系統、遠程智能協同操控系統，透過物聯網感應器、智慧工廠軟硬體整合解決方案以及雲端服務，協助客戶建構工業4.0戰情室並實現智慧工廠，針對不同類型、不同廠牌的機台設備，完成設備聯網及資訊採集，透過生產資訊透明化，可實現生產流程與營運管理優化、機台設備即時數據收集、生產資訊及環境數據聯網，藉由工業4.0戰情室實現數據驅動的優化、管理與決策。 良好的公司治理與完善的內部控制，於2019年6月10日經證券櫃檯買賣中心(OTC)審核通過，正式成為公開發行公司，並於2021年5月6日登錄『興櫃』，後於2024年9月2日正式『上櫃』，證券代號6739。2020年更榮獲經濟部『第十九屆新創事業金質獎』，該獎有新創界奧斯卡美名，由經濟部長親自頒發。公司總部設於台灣新竹，並設有台中、台南辦事處、中國(合肥子公司、北京、上海、寧波、廈門、深圳、廣州)、新加坡辦事處，客戶群涵蓋海內外世界頂尖半導體廠及面板廠。 2024年9月2日正式『上櫃』 2024 榮獲經濟部『第33屆國家磐石獎』 2023 榮獲經濟部『第26屆小巨人獎』 2021 榮獲經濟部『第28屆創新研究獎』 2021 經證券櫃檯買賣中心(OTC)審核通過登錄『興櫃』 2021 受邀擔任經濟部第20屆新創事業獎說明會分享嘉賓 2020 榮獲經濟部『第十九屆新創事業金質獎』，該獎有新創界奧斯卡美名，由經濟部長親自頒發。 2020 榮獲『第二十屆中華民國傑出企業金峰獎』十大傑出領導人獎 / 十大傑出創新研發獎 2020 獲審加入SEMI之高科技廠房設施委員會(HTFC)。 2020 通過中華民國發明專利申請-機械手臂校正系統和機械手臂校正方法 2020 通過中華民國發明專利申請-機台自動化管理系統及其方法 2020 取得中國商標權。 2019 總公司擴建完工落成。 2019 受邀參加台灣美光晶圓(Micron)半導體科技博覽會(Semi-Tech Exhibition)。 2019 通過中華民國發明專利申請-光阻容器的識別裝置。 2019 公開發行，證券代號6739。 2018 ISO 9001:2015。成立台中辦事處。推動Gobot 1000與G-Handle 2017 成立中國分公司。推動無人FAB工廠。推動IoT-DIY 2016 發展跨領域之IoT平台。發展全新FAB IoT智慧解決方案 2015 成立廈門辦事處2014 成為TSMC優良廠商，成立上海辦事處 2013 成立新加坡辦事處，派駐業務及FAE人員協助南科推動感測器系統業務及系統測試 2012 竹陞大樓正式啟用 2011 取得Sensirion Liquid Sensor(液態感測器) 代理權 2010 成立南科辦事處。GMPC( G-Master Personal Computer )正式上線 2009 MSD單機版開發完成並正式上線，進入新加坡半導體市場。 2008 ZigBee系統上線，應用於半導體廠內的黃光、蝕刻、薄膜、爐管等各廠區 2007 ISO9001 Certified。拓展海外業務部門 2006 成立竹陞科技