合肥晶合集成電路股份有限公司

合肥晶合集成電路股份有限公司成立於2015年(獲經濟部投資審議委員會核準)，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注於半導體晶圓生產代工服務，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。 公司位於合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，總占地316.7畝，計劃建置4座12英寸晶圓廠，其中一期占地約150畝，投入資金超過百億元。 項目一期於2015年10月動工建設，2017年10月正式投產，截至2020年11月產能突破3萬片/月，實現了在手機面板驅動芯片代工領域領先的目標，預計在2021年底N1及N2廠達滿產，屆時總產能將達到10萬片/月，成為全球晶圓代工領域排名前十的公司。 晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，後續將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC) 、人工智能物聯網(AIoT)等不同應用領域芯片代工，矢誌成為中國最卓越的集成電路專業制造公司之一。