香港商聯寶電腦有限公司台灣分公司

一、筆電韌體BIOS助理工程師 (ThinkPad) 1.協助完成指派之 BIOS 開發任務 2.協助與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理 3.協助完成 BIOS 相關問題分析與問題解決 4協助跨硬體(EE)、軟體(SA)、韌體(EC)等部門問題之討論與解決方式 5.協助 BIOS 部門相關技術專利研發 6.協助系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作 二、筆電韌體BIOS專員工程師 (ThinkPad) 1.負責完成指派之 BIOS 開發任務 2.負責與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理 3.負責完成 BIOS 相關問題分析與問題解決 4.協助跨硬體(EE)、軟體(SA)、韌體(EC)等部門問題之討論與解決方式 5.協助 BIOS 部門相關技術專利研發 6.熟悉系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作 7.具備閱讀英文規格書(spec)與文字描述的能力 三、BIOS Staff Engineer 筆電韌體BIOS主管工程師 (ThinkPad) 1.負責帶領團隊完成 NB BIOS 專案上的開發、除錯及支援生產等工作 2.負責與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理 3.負責完成 BIOS 相關問題分析與問題解決 4.負責跨硬體(EE)、軟體(SA)、韌體(EC)等部門問題之討論與解決方式 5.負責 BIOS 部門相關技術專利研發 6.負責系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作 7.熟悉除錯工具的使用並對於生產時程具備相關概念 8.具備閱讀英文規格書(spec)與基礎溝通的能力 四、筆電韌體BIOS高級工程師 (ThinkPad) 1.負責專案團隊工作之分配與資源協調 2.負責專案團隊之職能訓練與個人職涯成長規劃 3.負責代表專案與客戶溝通需求與協調問題之解決方案 4.帶領團隊完成 BIOS 部門相關技術專利研究、開發與撰寫 5.協助 HW/Power/Thermal 等部門進行系統整合之韌體開發與設計 6.負責開案前的事前評估與專案過程中的風險評估 7.負責韌體新功能/項目的導入、驗證手法之建立與規格的撰寫 8.具備與客戶溝通、報告敘述撰寫的外語能力 五、筆電軟韌體BIOS資深工程師 (ThinkPad) 1.響應客戶需求提供有競爭力的產品設計和改善方案，提升客戶滿意度 2.負責代表部門團隊與客戶溝通需求與協調問題之解決方案 3.新技術開發規劃及新品開發之Firmware相關問題的追蹤及跟進，以利產品按時上市 4.響應公司戰略計畫，優化完善自動化設計，落實數字化戰略，研究並推動新方案落地 5.負責部門之專案與人力分配，職能訓練及個人成長規劃 #NB Software BIOS Engineer

一、筆電韌體EC Firmware助理工程師 (ThinkPad) 1. 協助完成指派之 EC FW 開發任務 2. 協助與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理 3. 協助完成 EC FW 相關問題分析與問題解決 4. 協助跨硬體(HW)、OS Driver、BIOS、Thermal、Power等部門問題之討論與解決方式 5. 協助 EC FW 部門相關技術專利研發 6. 協助系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作 二、筆電韌體EC Firmware專員工程師 (ThinkPad) 1. 負責完成指派之 EC FW 開發任務 2. 負責與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理 3. 負責完成 EC FW 相關問題分析與問題解決 4. 協助跨硬體(HW)、OS Driver、BIOS、Thermal、Power等部門問題之討論與解決方式5. 協助 EC FW 部門相關技術專利研發 6. 熟悉系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作 7. 具備閱讀英文規格書(spec)與文字描述的能力 三、筆電韌體EC Firmware主管工程師 (ThinkPad) 1. 負責帶領團隊完成 NB EC FW 專案上的開發、除錯及支援生產等工作 2. 負責與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理 3. 負責完成 EC FW 相關問題分析與問題解決 4. 負責跨硬體(HW)、OS Driver、BIOS、Thermal、Power等部門問題之討論與解決方式5. 負責 EC FW 部門相關技術專利研發 6. 負責系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作 7. 熟悉除錯工具的使用並對於生產時程具備相關概念 8. 具備閱讀英文規格書(spec)與基礎溝通的能力 四、筆電韌體EC Firmware高級工程師 (ThinkPad) 1. 負責專案團隊工作之分配與資源協調 2. 負責專案團隊之職能訓練與個人職涯成長規劃 3. 負責代表專案與客戶溝通需求與協調問題之解決方案 4. 帶領團隊完成 EC FW 部門相關技術專利研究、開發與撰寫 5. 協助 HWPowerThermalBIOSOS DriverMFG 等部門進行系統整合之韌體開發與設計. 6. 負責開案前的事前評估與專案過程中的風險評估 7. 負責韌體新功能項目的導入、驗證手法之建立與規格的撰寫 8. 具備與客戶溝通、報告敘述撰寫的外語能力

主要負責的產品別為：Google Chromebook、Lenovo ThinkPad 一、筆電嵌入式韌體EC Firmware助理工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.協助完成指派之ECFW開發任務 2.協助ECFW相關問題的分析與解決 3.協助與EC Vendors、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ECFW問題與解決方案 4.協助軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 5.熟悉Image building process及負責軟體milestone release等相關工作 6.協助與硬體等相關部門一起處理產品測試問題與解決 7.協助部門ECFW相關技術專利研究與發想 二、筆電嵌入式韌體EC Firmware專員工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.負責完成指派之ECFW開發任務 2.負責ECFW相關問題的分析與解決 3.熟悉ECFW IO port access 4.協助I2C封包、Power Delivery(PDFW) process基本訊號量測與分析 5.協助與EC Vendors、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ECFW問題與解決方案 6.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 7.熟悉Image building process及負責軟體milestone release等相關工作 8.負責與硬體等相關部門溝通BIOS相關問題與解決方案 9.協助部門ECFW相關技術專利研究與開發 三、筆電嵌入式韌體EC Firmware主管工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.負責帶領團隊完成新專案上ECFW的開發、除錯及支援生產等工作 2.負責專案跨部門溝通協調 3.熟悉ECFW IO port access 4.熟悉I2C封包、(PDFW)Power Delivery process基本訊號量測與分析 5.負責與EC Vendors、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ECFW問題與解決方案 6.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 7.負責Image building process及軟體milestone release等相關工作 8.負責Notebook ECFW相關新技術的研究與開發 9.負責部門ECFW及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 四、筆電嵌入式韌體EC Firmware高級工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.負責board bring-up、軟體開發、功能驗證以及支援生產等相關工作 2.熟悉ECFW IO port access 3.熟悉I2C封包、Power Delivery(PDFW) process基本訊號量測與分析 4.協助HW Power Thermal Key component整合系統之韌體開發及設計 5.新產品開發之ECFW相關問題的追蹤、支援及跟進, 以利產品按時上市 6.負責ECFW新技術的審閱與可行性風險評估 7.負責專案團隊工作之分配 8.負責團隊之職能訓練及個人職涯成長規劃 9.負責代表專案團隊與客戶溝通需求與協調問題之解決方案 10.帶領團隊完成ECFW及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 #NB EC Engineer

主要負責的產品別為：Google Chromebook、Lenovo ThinkPad A.Chrome： 一、筆電軟體應用助理/專員工程師_Chrome 1. 協助Chromebook驅動程式問題分析及釐清 2. 協助Chromebook Boxter的設計與除錯 3. 協助與供應商溝通driver問題與解決方案 4. 協助與工廠溝通處理ChromeOS軟體問題與解決方案 5. 負責按時完成所指派之各項新品開發任務 二、筆電軟體應用主管工程師_Chrome 1. 熟悉Chromebook之軟硬體架構及Linux Kernel driver proting. 2. 熟悉Linux Kernel driver功能分析、除錯與測試 3. 負責帶領軟體團隊完成新品開發之任務 4. 負責Chromebook OS Kernel各項時程安排與規劃 5. 負責與廠商溝通軟體需求與導入時程 6. 負責跨部門溝通協調測試計畫與問題解決方案 7. 負責產業新功能的研究與評估 三、筆電軟體應用高級工程師_Chrome 1. Chromebook新品開發之軟體相關問題的追蹤及跟進, 以利產品按時上市 2. 負責軟體需求的審閱與可行性風險評估 3. 負責專案團隊工作之分配 4. 負責團隊之職能訓練及個人成長規劃 5. 負責代表專案團隊與客戶溝通需求與協調問題之解決方案 #ChromeOS #Linux Kernel #Driver #System Integration Engineer #System Integration Analyst B.Windows： 一、筆電軟體應用助理/專員工程師_Windows 1. 協助Windows驅動程式的測試與問題分析 2. 協助Windows WHCK的測試與問題分析 3. 協助與Driver廠商溝通軟體問題與解決方案 4. 協助與工廠溝通處理軟體問題與解決方案 5. 負責按時完成所指派之各項新品開發任務 二、筆電軟體應用主管工程師_Windows 1. 熟悉PC之軟硬體架構、Microsoft SDK WDK、Windows Driver Application相關程式開發. 2. 熟悉Windows系統、Device、Driver、HLK功能分析、除錯與測試 3. 負責帶領軟體團隊完成新品開發之任務 4. 負責Windows驅動程式的各項時程安排與規劃 5. 負責與廠商溝通軟體需求與導入時程 6. 負責跨部門溝通協調測試計畫與問題解決方案 7. 負責評估撰寫Windows軟體測試方案 8. 負責產業新功能的研究與評估 三、筆電軟體應用高級工程師_Windows 1. Windows新品開發之軟體相關問題的追蹤及跟進, 以利產品按時上市 2. 負責軟體需求的審閱與可行性風險評估 3. 負責專案團隊工作之分配 4. 負責團隊之職能訓練及個人成長規劃 5. 負責代表專案團隊與客戶溝通需求與協調問題之解決方案 #Driver #Windows System #Windows System Engineer #Windows System Analyst

主要負責的產品別為：Google Chromebook、Lenovo ThinkPad 1.對SW內部負責追蹤專案SW相關issue的進度 2.對外與Google、Lenovo、coreboot廠商針對issue進行技術上的溝通和issue update 3.公司內與EE、QA、PM、工廠等單位合作，負責SW相關issue的澄清及update，並可做初步的問題排解 4.具有SW技術基礎 5.理工科系畢業者較佳

一、筆電電源助理工程師 (ThinkPad) 1.熟悉Power 基本儀器(烙鐵,示波器,電子負載) 2.負責主板端相關DC/DC的測試與驗證 3.撰寫針對測試結果報告與分析測試數據 4.維護與更新主板端BOM相關工作 二、筆電電源專員工程師 (ThinkPad) 1.具備基礎類比與數位DC/DC 理論與設計的能力 2.負責DC/DC的測試與驗證，與基礎問題除錯 3.負責DC/DC線路架構與Layout繪製 4.熟悉OrCAD & Allego 相關作業系統 三、筆電電源主管工程師 (ThinkPad) 1.設計電源電路以符合產品需求 2.負責主板上DC/DC設計、驗證與制定測試計畫 3.負責DC/DC問題分析與除錯 4.研讀客戶需求書並完成評估 5.與廠商溝通，優化線路與相關元件 6.協助解決工廠NPI與量產相關技術問題 四、筆電電源高級工程師 (ThinkPad) 1.負責電源開發的成本評估、時程規劃與控管 2.制定電源設計相關流程 3.協助解決工廠NPI與量產相關問題，並與工廠討論，提出未來改善與預防計畫 4.具備創新部件與設計新電路架構思維 5.擅長跨部門溝通與協作 #NB Power Engineer

一、筆電硬體驗證助理工程師 1.負責驗證相關硬體測試項目 2.負責測試系統性能跟電池使用時間項目 3.負責零件相關文件申請 4.協助工程師完成測試任務 二、筆電硬體驗證專員工程師 1.負責驗證相關硬體測試項目 2.負責硬體相關問題的初步分析驗證及回報 3.整理硬體相關測試技術文件的資料 4.負責新進人員教育訓練 三、筆電硬體驗證主管工程師 1. 負責硬體相關問題的初步分析驗證及回報 2. 負責硬體相關測試技術文件的資料整理以及彙整 3. 安排測試成員的工作並且掌控品質 4. 負責新進人員教育訓練

一、筆電機構助理工程師 (ThinkPad/Chromebook) 1.負責機構設計及結構評估 2.負責機構材料的設計及選用 3.負責模具檢討,開模,試模並檢討及修改模具 4.負責試產檢討,及設計修正,協助解決量產製造及製程中的機構問題 5.負責機構件BOM表及BOM之修正 二、筆電機構專員工程師 (ThinkPad/Chromebook) 1.負責機構設計及結構評估 2.負責機構材料的設計及選用 3.負責模具檢討,開模,試模並檢討及修改模具 4.負責試產檢討,及設計修正,協助解決量產製造及製程中的機構問題 5.負責機構件BOM表及BOM之修正 三、筆電機構主管工程師 (ThinkPad/Chromebook) 1.負責機構設計及結構評估 2.負責機構材料的設計及選用 3.負責模具檢討,開模,試模並檢討及修改模具 4.負責試產檢討,及設計修正,協助解決量產製造及製程中的機構問題 四、筆電機構高級工程師 (ThinkPad/Chromebook) 1.負責機構設計及結構評估 2.負責機構材料的設計及選用 3.負責模具檢討,開模,試模並檢討及修改模具 4.負責試產檢討,及設計修正,協助解決量產製造及製程中的機構問題 #NB Mechanical Engineer

1. 設計系統內之散熱方案及提供評估報告 2. 使用熱流模擬軟體分析電子產品的散熱結構 3. 解決研發後期系統出現之散熱問題 4. 評估廠商的散熱技術與方案 5. 與客戶研討散熱相關規格 6. 制定散熱設計相關SOP 7. 提出散熱新技術之想法與應用

一、筆電關鍵組件助理工程師 1.檢視NB Keyboard 機械結構設計，以及Touch padTrackpoint 電性相關設計 2.驗證及分析與系統搭配性問題，處理專案相關BOM 問題 3.管理供應商開發時程與物料追蹤 4.KeyboardTouch padTrackpoint 相關技術之研究 5.Innovation 及專利的研究及提案 二、筆電關鍵組件專員工程師 1.檢視NB Keyboard 機械結構設計，以及Touch padTrackpoint 電性相關設計 2.驗證及分析與系統搭配性問題，處理專案相關BOM 問題 3.管理供應商開發時程與物料追蹤 4.KeyboardTouch padTrackpoint 相關技術之研究 5.Innovation 及專利的研究及提案 三、筆電關鍵組件主管工程師 1.檢視NB Keyboard 機械結構設計，以及Touch padTrackpoint 電性相關設計 2.驗證及分析與系統搭配性問題，處理專案相關BOM 問題 3.管理供應商開發時程與物料追蹤 4.KeyboardTouch padTrackpoint 相關技術之研究 5.Innovation 及專利的研究及提案

1. Charging design development and actions for laptop, Tablet, All in one PC and wearable devices. 2. Charging Innovation research and development for laptop, Tablet, All in one PC and wearable devices. 3. Charging CMF research and development for laptop, Tablet, All in one PC and wearable devices. #ID Engineer

1.New project RFQ response. 2.System placement and mechanical design proposal creating . 3.System and Chassis detailed design (CAD files). 4.Generate 2D drawings for tooling suppliers prior to tooling start or mass production. 5.Collaborate with the internal product development team on material selection, part design and manufacturing feasibility. 6.Failure analysis and solution evaluation. 7.Assist shock & vibration engineer to perform the shock & vibration test. 8.Perform tolerance analysis. 9.Generate PCBA DXF. 10.Generate mechanical BOM and EC management. 11.Perform mechanical related test. 12.Generate L10L11 Cable routing. 13.System label proposal.

1. 為增加身心障礙者的就業機會，特別規劃身心障礙人才履歷專區，歡迎您自行以104系統投遞履歷(需具備身心障礙手冊)。 2. 請參考本公司目前開放的職缺內容，並請在個人履歷或自我推薦文上註明「欲從事的職務與身障類別暨使用輔具。」 3. 將依您的學經歷與意願媒合相關職務，如有合適職務，將主動與您聯繫。 4. 學經歷: 大學以上，工作經驗不拘。 5. 工作地點: 台北市中山區北安路780號 (近捷運劍南路站)

A.【Driver驅動程式—軟體應用SA】 1.負責系統bug分析與偵錯 2.驗證OS、系統、驅動，以確保符合產品功能 3.Device、Driver、Components owner 4.作業系統及系統效能測試及偵錯 B.【BIOS基本輸入輸出系統】 1.負責軟體分析、設計以及程式撰寫 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度 3.進行軟體測試與修改 4.NB產品BIOS相關韌體設計與開發 5.平臺公版設計品質驗證(Basic Input/Output System) C.【EC韌體開發】 1.負責軟體分析、設計以及程式撰寫 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度 3.進行軟體測試與修改 4.NB產品ECFW相關韌體設計與開發 5.平臺公版設計品質驗證(Basic Input/Output System) D.【韌體測試與驗證】 1.根據筆記型電腦(NB)產品規格，執行相關韌體測試與分析，例如：Intel管理引擎元件(ME FW) 2.具備程式編寫能力，負責測試程式開發，以奠定未來研發設計能力 3.有創新的思維，能針對執行的機種提出建議，與測試流程的優化 4.與其他研發團隊跨部門溝通與合作(例如：硬體、軟體等部門)，確保各項驗證的正確性 *限大三含以上在校生實習，實習長度至少為完整一個學期，每週工作4-5天

1.根據筆記型電腦(NB)產品的規格，執行相關硬體測試，須找出問題點並協助研發人員解決問題 2.與其他研發團隊跨部門溝通與合作(例如：硬體、機構、軟體、關鍵組件、電池、電磁兼容、測試等部門)，確保各項驗證的正確性 3.能夠深入了解各種零件規格與工作原理，進行零件選型與原理圖設計，並確認零件擺放與走線，奠定未來研發設計能力 4.熟悉使用各種相關的儀器與儀表，例如：示波器、數字萬用表、電烙鐵、記錄器等 5.能夠提出創新的想法，並針對測試流程優化 *限大三含以上在校生實習，實習長度至少為完整一個學期，每周實習天數4-5天

1.關鍵零組件規格確認 (LCD面板/Camera/Storage/鍵盤) 2.與廠商合作，解決關鍵組件與系統搭配性問題 3.與客戶對接，瞭解客戶及產品需求，並評估導入可行性 4.實驗室儀器操作與校正 *限大三含以上在校生實習，實習長度至少為完整一個學期，每周實習天數4-5天

1.無線相關EVL test 2.整理/管理機台，協助物料整理 3.Preload測試機台 4.認證機台寄送與領取 5.實驗室協助與管理 *限大三含以上在校生實習，實習長度至少為完整一個學期，每周實習天數4-5天

1.基礎規範研讀 2.確認電磁測試排程 3.實驗室儀器管理與校正 4.執行基礎測試設備操作 5.測試系統準備 *限大三含以上在校生實習，實習長度至少為完整一個學期，每周實習天數4-5天

A.測試類：無程式經驗可 1.確認與驗收機台配置，並更新機台韌體與安裝軟體 2.檢核供應商新物質需求，並建立於資料庫中 3.負責節能功耗測試與安規測試 4.協助安規、環保設計需求導入 B.專案管理類： 1.審核安規/綠色設計/無線射頻法規要求之相關文件 2.專案人力/費用/樣品之規劃協助 3.專業文件資料庫建立及維護 4.客戶新要求的規劃及導入 *限大三含以上在校生實習，實習長度至少為完整一個學期，每周實習天數4-5天

1.設計系統內之散熱方案及提供評估報告 2.使用熱流模擬軟體分析電子產品的散熱結構 3.解決研發後期系統出現之散熱問題 4.評估廠商的散熱技術與方案 5.與客戶研討散熱相關規格 *限大三含以上在校生實習，實習長度至少為完整一個學期，每周實習天數4-5天