EVG_益高科技有限公司

◎ 在永久性接合領域，EVG早在20多年前就率先推出具專利的SmartView晶圓對晶圓對準系統，並且多年來持續強化此技術以支援突破性的技術精進，例如背照式CMOS影像感測器（BSI-CIS），以及近期展示了第一個100奈米以內晶圓對晶圓重疊對準度，此技術催生出如3D BSI-CIS與記憶體晶片和邏輯電路的異質疊合（Hybrid Bonding）製程，全球市場占有率超過八成。 ◎ EVG也早在2001年便針對超薄晶圓開發出第一個暫時性的接合系統，這套系統對於3D／堆疊式晶片的封裝不可或缺，同時也為超薄與堆疊扇出型(FanOUT)封裝的低溫雷射剝離技術帶來革命性的進展。 ◎ 多年來累積研發創新技術，EVG已具備突破性技術與產品，像是Laser Debond用於扇出型晶圓封裝；3D-IC應用之高精度bonding對準；Fusion Bonding用於layer transfer；晶圓級奈米壓印(NIL)用於擴充實境光學元件、無人駕駛等，這些突破性發展。 ◎ 產品涵蓋：手動及全自動對準曝光機(Mask Aligner)、接合對準機(Bond Aligner)、晶片接合機(Bonder)、SOI Bonder、奈米壓印機(NIL) 、清潔機、光阻塗佈顯影設備(Coater)等。