半導體先進封裝材料
03-5550999 分機303
92人
新竹縣竹北市沿河街28巷158號
基本資料 : 本公司成立於1995年, 致力研發並提供半導體先進封裝材料產品及服務為宗旨. 並具有良好經營績效及發展潛力。 願景 : 成為最具競爭力的半導體及光電材料供應商 2007年11月16 興櫃掛牌(股票代號:3595) ****** 誠摯邀請具備創意及熱誠負責的夥伴加入經營團隊 *******
1,玻璃基板先進封裝材料 (FOPLP). 2,AI/HPC 晶片測試材料. 3,異質整合 2.5D/3D 封裝材料. 4,扇出型晶園封裝材料. 5,機能性材料.