公司介紹
產業描述
半導體設計
電話
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員工人數
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地址
台北市內湖區內湖路一段88號8樓 (內湖科技園區)
巨有科技(TPEx：8227)成立於1991年，總部位於台北市內湖科技園區，為台積電設計中心聯盟(Design Center Alliance, DCA)成員，專注於ASIC Turnkey服務、CyberShuttle服務，提供IP服務、APR設計服務、完整的SoC與ASIC設計與量產服務，並長期與台積電(TSMC)、日月光(ASE)及新思科技(Synopsys)緊密合作，每年成功完成超過70個專案，累計已達1000個以上的設計定案(Tape-out)，為客戶提供”Turnkey ”一站式服務。 巨有科技專攻12吋晶圓高階奈米(nm)製程的設計服務，提供 6nm/3nm 和CoWoS高階封裝量產服務，以及世界先進8吋微米(um)高壓製程(BCD, UHV, HV, SOI)的設計服務，於高階IP方面則與新思科技合作(IP OEM Program)，提供高速介面矽智財(IP)的解決方案(MIPI, DDR, PCIe, USB, SerDes, Die-to-Die, …)，滿足客戶產品多元化應用的需求，提昇客戶產品的競爭力優勢。從SoC Platform的提供，以ARM/ANDES/RISC-V為核心，使用先進完整的Synopsys (ICC2) IC Design Service Flow，亦整合Siemens EDA Tool，完全符合TSMC Process的認證。 此外，巨有科技也與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係，特別是提供類比(Analog)、混合訊號(Mixed Signal)IP，及為客戶客製化IP，累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗，且在研發技術上更不斷地追求突破與創新，為 ASIC設計服務產業的先進技術提供者。
主要商品 / 服務項目
Business Model ASIC Turnkey Service ASIC Technology: 12"(nm): 3nm, 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 22nm, 28nm, 40nm, 55nm, 65nm, 90nm, 110nm, 130nm, Others 8"(um): 0.11um, 0.13um, 0.15um, 0.18um, 0.25um, 0.35um, 0.5um, Others ASIC Implementation Platform Service: Spec-in, FPGA-in, RTL(Verilog, VHDL)-in, Netlist-in, GDSII-in, IP Merge, Tape-out, IR Drop, Synthesis, STA, Signal Integrity, APR Layout, Low Power Design, Power Domain, Clock Domain, DFT, ATPG, JTAG, BSD, Mem_BIST, IP_BIST, IBIS, LVS, DRC, Verification, Memory ECC, Memory Repair, PPA(Power, Performance, Area) MPW / CyberShuttle Service CoWoS Turnkey Service Gate Array Turnkey Service FPGA To ASIC Turnkey Service Embedded Flash Turnkey Service High Voltage Turnkey Service SoC Platform Turnkey Service ARM-based Platform；Andes-base Platform, Others IP (Special I/O, High Speed Interface I/O, Mixed Signal, High Density Memory, Flash...) Design Service: PLL, Special I/O, High Speed Interface I/O, ADC & DAC, High Density Memory；Customized IP, Modify, CPU Hardening APR Layout Service (ICC2) COT / Foundry Turnkey Service SiP(System-in-Package) / 3D Package Turnkey Service ASIC Product Turnkey Service (PGC + TSMC + ASE): Testing Program Development(Credence D10, Chroma 3650, Ytec S1007D, Others), Logistic, WIP, CP, FT, MP, Package, Testing, Yield Improvement, Corner Run, RMA, Failure Analysis, Reliability, Wafer Allocation, Hot Run, Super Hot Run, Special Run
公司環境照片(5張)
福利制度
法定項目
其他福利
【優厚的薪資福利】 ∎具競爭力的薪資以及獎酬制度 ∎員工個人團保(意外險、意外醫療、住院險、癌症險、職災險) ∎福委會提供：生日禮金、旅遊、三節禮券、婚、喪、住院、生育......等 ∎週休二日，彈性上下班 【人才訓練與發展制度】 ∎適才規劃訓練發展藍圖 ∎專業技術及管理課程培訓 ∎新人關懷與指導制度 【工作與生活平衡】 ∎ 定期員工健康檢查 ∎ 免費研磨咖啡機等貼心設施 ∎ 電動籃球機供員工休閒健身 ∎ 舒適的工作環境、人性化管理、溝通順暢、和諧的組織氣氛
公司發展歷程
PGC 巨有科技成為Synopsys (新思科技) IP OEM Program Partner
CP, FT Consign Vate
提供台積電CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)晶圓級先進封裝設計服務
正式掛牌上櫃交易 (TPEx：8227)
提供TSMC 5奈米ASIC turnkey service
提供TSMC 7奈米ASIC turnkey service
成功完成第一個12奈米ASIC(客製化特殊應用積體電路)晶片的專案
登錄台灣興櫃股票市場
成功完成第一個16奈米ASIC(客製化特殊應用積體電路)晶片的專案
成功完成第一個22奈米ASIC(客製化特殊應用積體電路)晶片的專案
成功完成第一個28奈米ASIC(客製化特殊應用積體電路)晶片的專案
成功完成Synopsys(新思科技)的ICC2(新一代佈局與繞線解決方案)設計開發流程，佈局未來TSMC(台積電) 5奈米先進製程
成功完成第一個40奈米ASIC(客製化特殊應用積體電路)晶片的專案
首次成功的完成了65奈米製程超低功耗SOC(整合單一晶片積體電路)晶片的專案製造
PGC 巨有科技與 ANDES (晶心科技)成為策略夥伴 首次成功的完成了90奈米製程SoC (整合單一晶片積體電路)晶片的專案製造
成功完成SiP ASIC的專案
針對TSMC(台積電) 40奈米製程，PGC巨有科技採用了美國公司Synopsys(新思科技)的ICC1(佈局與繞線解決方案)設計工具及流程
ARM(安謀)認可PGC巨有科技為其設計中心策略夥伴
PGC巨有科技成為VIS(世界先進)IC設計服務策略夥伴
TSMC(台積電)DCA(設計中心聯盟)，PGC巨有科技為其第一家策略聯盟夥伴。
PGC巨有科技獲得中小企業第九屆台灣磐石獎－卓越中小企業
台灣證期局於2000年4月15日核准PGC巨有科技的首次公開發行
PGC巨有科技成為TSIA(台灣半導體協會)會員
購置 Agilent 93000 、Credence D10、Chroma 3650 測試機台，以此建立了 ASIC，涵蓋高低溫 CP(晶圓片針測)與FT(最終產品測試)測試。
在台北內湖科學園區設立公司總部
通過ISO9001、QC080000認證
提供TSMC(台積電) Gate Array(邏輯閘陣列)以及Standard Cell(標準元件)製程，使用Synopsys EDA的設計流程。
成為TSMC(台積電) ASIC(客製化特殊應用積體電路) 設計服務策略夥伴 1991年8月：創立台灣第一家ASIC(客製化特殊應用積體電路)設計服務公司，PGC巨有科技。
創立台灣第一家ASIC(客製化特殊應用積體電路)設計服務公司，PGC巨有科技。
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