公司介紹
產業描述
電子材料製造業
電話
暫不提供
員工人數
100人
地址
暫不提供
大瑞科技秉持技術創新精神，提供半導體、LED及太陽能產業高品質低成本之產品及服務 大瑞科技已經是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之領導廠商，終端應用產品包括CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動裝置所需晶片 大瑞科技為專業錫球製造商，累積二十年以上半導體IC封裝相關材料的製作經驗 一直致力於電子組裝焊錫產品的開發、製造及銷售 產品廣泛應用於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，為全球各大封裝廠與IC設計公司所青睞 大瑞科技秉持創新技術與客戶服務精神，多次與IC設計公司/IC封裝廠客戶合作，共同開發高可靠度之焊錫產品 領先同業並延續技術服務的範圍—直接對IC設計公司/IC封裝廠進行FA分析，偕同客戶端解決問題與滿足客戶需求
主要商品 / 服務項目
1、 BGA錫球。 2、 錫棒。 3、 客制化焊錫。 4、 銦球。 5、 特殊合金球。
公司環境照片(2張)
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.三節獎金/禮品 3.勞動節獎品/禮品 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 ◆ 休閒類 1.國內旅遊 2.國外旅遊 3.部門聚餐 ◆ 制度類 1.績效獎金 2.完整的教育訓練 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 3.陪產假 4.家庭照顧假 5.女性同仁生理假 ◆ 其他 1.員工停車位 2.健康檢查 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育津貼 3.住院慰問金
公司發展歷程
•單月平均銷貨量達200,000 KK
•單月平均銷售量達187,000 KK
•榮獲矽品精密科技錫球供應商評比排名第1
•榮獲改版IATF16949汽車品質認證 •榮獲矽品精密科技錫球供應商評比排名第1
•通過VDA6.3製程稽核 •接受委託第三方進行電子工業行為準則(EICC，現改為RBA)稽核
•聘任台灣國立知名大學材料所教授為技術顧問
•榮獲ISO9001品質管理系統 & TS16949汽車產業品質認證 •與日本富士電機公司簽訂錫銀銅系列無鉛合金專利授權
•榮獲ISO14001環境管理系統認證
•成立大瑞科技股份有限公司
智能客服